세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(나노미터·10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다.
Y.J. 미이 TSMC 공동 최고운영책임자(COO)는 이날 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. 그는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.
TSMC가 이날 언급한 ‘A16’ 기술은 1.6나노 공정을 의미한다. 그동안 미 반도체 기업 인텔이 1.8나노 공정을 언급한 적은 있지만, TSMC가 1.6나노 로드맵을 밝힌 것은 업계 처음이다.
TSMC는 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다.
TSMC가 1.6나노 생산 계획을 야심차게 공개하면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며, TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다.
현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 것이라 밝히면서 업계에 충격을 줬다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다.